麒麟820芯片具体规格公布:较麒麟810提升明显

2020-03-30 13:22IT之家 - 微尘
感谢IT之家网友 疯狂土地神 的线索投递!

IT之家3月30日消息 荣耀将于今日正式发布搭载麒麟820芯片的荣耀30S手机,今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810的详细规格对比。

根据新潮电子徐林公布的资料来看,麒麟820芯片的CPU部分由一枚2.36GHz的A76大核+3枚2.2GHz的A76中核+4枚1.8GHz的A55小核组成;GPU为Mali G57 MC6;采用华为自研NPU,拥有1.33 Tflops;同时还采用了麒麟990同款的自研ISP 5.0和Modem,支持4K 30帧/60帧解码。整体数据对比麒麟810来看有较大提升。

IT之家此前报道,荣耀30S的Geekbench成绩为:单核跑分635,多核跑分2433,整体性能较为强劲。其中麒麟820 5G芯片由7nm工艺制程打造,ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。首发搭载麒麟820芯片的荣耀30S将于今日正式发布。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      请登录后查看评论
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享