英特尔介绍Foveros封装技术:大幅降低成本,提升产品上市速度

2020-04-11 17:40IT之家 (孤城)

IT之家4月11日消息 在日前举行的英特尔年度战略“纷享会”上,官方介绍了其先进封装技术。英特尔表示目前有两种封装技术可以使用,一是EMIB,另外就是Foveros。

英特尔中国研究院院长宋继强表示,EMIB可以想象是在一个水平层有很多种不同功能的芯片,但并不是互相之间拉很多线进行连接,而是通过EMIB。只有一个米粒大的芯片嵌入其中,提供高带宽、低功耗的连接,这是一个2.5D的封装技术。

Foveros技术则是在盖高楼,在垂直方向上用好几种新的技术让它提供高带宽、低功耗的芯片连接。英特尔Foveros 3D堆叠封装技术,可以通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的小芯片来让方案整体具备更完整的功能。官方表示,除了功能性的提升之外,Foveros技术对于产业来说最迷人的地方在于他可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去,直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起,从而大幅降低成本并提升产品上市速度。

IT之家了解到,去年7月份,英特尔还推出了将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用技术——Co-EMIB。Co-EMIB技术可以理解为EMIB和Foveros两项技术的结合,在水平物理层互连和垂直互连的同时,实现Foveros 3D堆叠之间的水平互连。这样一来不管是2D水平互连还是3D堆叠互连,单片与单片之间都可以实现近乎于SoC级高度整合的低功耗、高带宽、高性能表现,为芯片封装带来绝佳的灵活性。

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