华为麒麟 710A 正式实现商业化量产:中芯国际代工,14nm 制程

2020-05-11 09:28IT之家 (骑士)

IT之家5月11日消息 今年4月份,荣耀Play4T发布,采用6.39英寸魅眼屏,拥有4.5mm孔径,搭配后置指纹识别方案。在这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。

据《科创板日报》报道,这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟710的降频版。“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

IT之家获悉,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T,特别之处在于背面Logo——SMIC 20,标注了Powered by SMIC FinFET。

荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头,内置4000mAh电池,配备6GB内存与128GB机身存储。

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