AMD 最新路线图：RDNA2 显卡每瓦性能再提升 50%

IT之家6月8日消息 AMD现已公布了最新的路线图，CPU方面，Zen 3处理器采用7nm工艺已经确定，另外官方也公布了RDNA2显卡的一些详细信息。

首先，在CPU方面，今年下半年发布的Zen 3处理器将采用7nm工艺，采用5nm工艺的 Zen 4 处理器也将在2022年之前推出。

显卡方面，RDNA2显卡将采用7nm工艺，每瓦性能提升、支持光追、可变刷新率等。RDNA 3显卡将在2022年之前推出，详细内容尚未公布。

IT之家了解到，RDNA相比GCN每瓦性能提升了50%，现在RDNA2相比RDNA每瓦性能再提升50%。AMD还表示，新款GPU通过设计上的优化，GPU频率也增加了。

目前，AMD还没有公布RDNA2显卡的发布时间，目前可以确定的是Radeon RX 公版显卡将不会使用涡轮风扇设计。

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