芯片后端供应链扩大产能，应对联发科追加订单

6 月 30 日消息，据国外媒体报道，得益于在 5G 智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的 5G 智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分 3 批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖 12nm、7nm 和 5nm。

追加芯片代工订单，也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加，在最新的报道中，外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息，报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的，他们的应对措施是提高下半年的产能，以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看，联发科追加的订单不只是 5G 智能手机处理器，还包括 Wi-Fi 6 芯片和网络解决方案所需要的芯片，联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的报道中，外媒就曾提及联发科的一名高管，坚信业务在今年会有增加，预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

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