红魔5S将配冰风散热魔盒,覆盖“银”材料导热模块

2020-07-19 13:20IT之家 - 孤城

IT之家7月19日消息 今天下午,努比亚技术有限公司总裁倪飞继续在微博上为即将发布的红魔5S预热,除了“银”散热材料加持之外,官方还准备了一款游戏生态外设装备——冰风散热魔盒。

官方表示,红魔5S的金属银工艺(ICE Ag)与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接,成为除内置风扇+南北通透的风道外,另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口,冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag,通过半导体制冷,极速散热降温。

倪飞还表示,红魔5S内部采用目前世界上导热系数最高的金属工艺——银(ICE Ag),与4843mm²超大面积散热铜箔组合、高效向外导热,并结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列的散热组合。

IT之家曾报道,高通本月正式发布了骁龙 865 Plus SoC,随后华硕 ROG 以及联想拯救者纷纷宣布新款游戏手机将搭载该芯片。红魔现也开始预热新机红魔 5S,slogan 为 “红魔 5S,超越 Plus”,预计也将搭载骁龙 865 Plus SoC。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享