消息称富士康青岛芯片封测工厂已破土动工，总投资600亿元

7 月 22 日消息，据国外媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。

外媒援引消息人士的透露报道称，富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资 600 亿元，约 86 亿美元。

消息人士还透露，富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于 5G 和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。

从消息人士透露的情况来看，富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是 30000 片 12 英寸晶圆，计划 2021 年投产。

外媒的报道显示，富士康在 2017 年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

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