微软公布Xbox Series X更多参数：153亿晶体管，相比上代提升一倍多

IT之家 8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主题演讲中，微软公布了 Xbox Series X 搭载的 AMD SoC 的更多参数。

这款 AMD SoC 搭载了 3.8GHz 的 Zen 2 架构服务器级处理器，8 核 16 线程，支持采样器反馈流技术、DXR API、可变速着色和机器学习加速。GPU 采用了 14Gbps 的 GDDR6 显存，支持 8K 输出，HDMI 2.1 传输、可变刷新率、120Hz 等。

这款 SoC 搭载了 153 亿个晶体管，与只有 66 亿个晶体管的 Xbox One X 的芯片相比，晶体管密度增加了一倍多。

IT之家了解到，Xbox Series X 的 GPU 搭载了 52 个 CU，也就是 3328 流处理器，基于即将到来的 AMD RDNA2 架构。微软已经确认，这块 GPU 总共有 56 个 CU，这意味着其中 4 个被禁用了。

外媒 VideoCardz指出，微软的光线追踪方法与英伟达 RTX 没有什么不同，是一个混合的简化版本，在合理的性能下提供了更高的视觉保真度。幻灯片也提到了机器学习加速，但微软并没有解释其原理是否像英伟达张量核心一样。

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