美光将量产全球首款采用 LPDDR5 DRAM 的 UFS 多芯片封装

IT之家 10 月 20 日消息 美光科技公司今天宣布推出 uMCP5，这是业界首款具有低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存（UFS）的多芯片封装。

美光表示 uMCP5 现在已经准备好进行批量生产，它将高性能，高密度和低功耗的内存和存储封装在一个紧凑的芯片中，将为高端手机带来旗舰级性能，并以紧凑的设计提供了无与伦比的效率和电池寿命，使手机更好地处理数据密集型 5G 工作。

IT之家了解到，uMCP5 建立在 uMCP4 框架的基础上，使用 Micron LPDDR5 内存 来优化 5G 网络，与 LPDDR4 相比，效率提高了近 20%，具有 uMCP5 的设备将支持最高 6.4 Gbps 的最大 DRAM 带宽，与前几代 LPDDR 技术相比增加了 50%，美光的 uMCP5 还采用了最快的基于 UFS 3.1 的存储接口，与 UFS 2.1 相比，顺序读取性能提高了一倍，下载速度提高了 20%。

官方声称，该多芯片封装使用美光的 LPDDR5 存储器，其采用高可靠性 NAND 和领先的 UFS 3.1 控制器，这些特性以前仅在昂贵的旗舰设备中才能看到，而这些新兴技术现已在其他高端手机上使用，例如图像识别、高级人工智能、多摄像头支持等。

美光移动业务部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 表示：“5G 为智能手机提供了前所未有的千兆级速度来与帮助进行云端连接。我们很高兴 uMCP5 现已面世，将与 5G 速度相提并论的内存带入了市场” ，“我们的 uMCP5 在单个封装中结合了最快的内存和存储，为 5G 爆炸性的数据的技术释放提供了新的可能性，触手可及。”

美光表示，uMCP5 具有四种不同的密度配置：128 + 8 GB，128 + 12 GB，256 + 8 GB 和 256 + 12 GB。

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