消息称苹果 A15 芯片采用台积电下一代 5nm+ 工艺，iPhone 13 将搭载

IT之家11月19日消息 据外媒 MacRumors 报道，苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的节点上取得了进步。

研究公司 TrendForce 今日表示，苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电网站显示，5nm + 工艺（被称为 N5P）是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，将提供额外的功率效率和性能改进。

此外，TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路。

IT之家了解到，MacRumors 指出，考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，包括基于 5nm 的 M1 芯片，这些进步的工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，如 “M1X”或 “M2”芯片等。

另有消息称，除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，未来的 Apple Silicon Mac 还将包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，最早将于 2021 年第二季度推出，拥有全新的外观。

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