大手笔订单，产业链人士称高通骁龙 888 与 X60 基带均由日月光封装

12 月 3 日消息，据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙 888 及骁龙 888 集成的 X60 5G 调制解调器的封装将由日月光进行。

产业链方面的人士还透露，高通新推出的骁龙 888，将由三星采用 5nm 工艺代工，但为了获得高通的这一代工订单，三星在代工报价上给出了较大的折扣。

但产业链方面的人士并未透露，日月光是否同三星一样，在封装价格方面也给予了高通较大的折扣。

骁龙 888 是高通在当地时间 12 月 1 日开始的 2020 年度骁龙技术峰会上，推出的新一代旗舰级骁龙移动平台，在命名上并不是外界此前预计的骁龙 875。骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段。

由于骁龙 888 未来一段时间将用于安卓阵营众多厂商的旗舰智能手机，出货量预计会非常可观，日月光获得的封装订单预计也会非常可观。

《高通骁龙 888 性能参数正式公布：首发 Cortex-X1 超大核，CPU 提升 25%，GPU 提升 35%》

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