小米 11 系列保护壳偷跑：后置相机模组曝光

不久前，雷军高调宣布，全新的小米 11 系列旗舰将在全球抢先首发全新的高通骁龙 888 移动平台，这在数码圈引起了不小的轰动，毕竟首发最新的高通骁龙旗舰处理器向来是三星的专利。随着小米 11 系列的 “官宣”，预示着该系列机型距离发布已经不远了。现在有最新消息，近日有网友发现，疑似小米 11 系列的手机壳已经抢先在第三方店铺上架销售。

据网友最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列将至少包含小米 11 和小米 11 Pro 两个版本，二者在后置相机模组的造型上有较大的区别，其中小米 11 将后置三摄像头，采用方形造型布局；而小米 11 Pro 则将后置的是四摄像头，采用矩阵式布局，但与常见的矩阵式相机模组不同的是，此次小米 11 Pro 首次采用了横向布局，别具特色。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米 11 系列将会继续采用挖孔曲面屏方案，均将支持 120Hz 刷新率，但前置摄像头的位置似乎有所不同，其中小米 11 的前置摄像头开孔位于屏幕左上角，而小米 11 Pro 则为居中挖孔。此外，该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器，采用最新的三星 5nm 工艺制造，还集成了骁龙 X60 5G 基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台，全方位支持 5G 网络技术。

据悉，全新的小米 11 系列旗舰最早有望在本月发布，明年 1 月正式上市发售，如果该消息属实的话，那么该机将成为明年用户能够买到的第一款骁龙 888 机型。更多详细信息，我们拭目以待。

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