小米 11 官方拆解视频公布：轻薄机身收纳骁龙 888，还有哈曼调音立体声双扬声器
IT之家1月5日消息 小米 11 在国内已经发布发布，首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经上市来到用户手中。今天，小米手机带来了小米 11 官方拆机首秀。作为小米新十年的首款作品，内部做工如何？轻薄机身如何收纳骁龙 888 ？哈曼调音立体声双扬声器如何布局？在视频中进行了揭晓。
下面是具体小米 11 拆机视频：
IT之家此前了解到，主打 10800 万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，与其搭配的是 500 万像素的三星 S5K5E9，而 1300 万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。
主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙 888 SoC 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。
小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为 4600mAh，由欣旺达电子有限公司生产。
配置方面，小米 11 手机厚度 8.06mm，重量 196g，拥有细腻的磨砂玻璃，全新的相机排布设计，除此之外还带来了 Tech & Fashion 素皮款，给你柔软触感。小米 11 手机还包括白色、黑色、蓝色、烟紫（素皮）。
IT之家了解到，小米 11 采用 6.81 英寸 2K 四曲面 AMOLED 屏幕，支持 120Hz 刷新率和 480Hz 触控采样率。激发亮度达 900nit，峰值亮度能够达到 1500nit，还支持原色屏和 10bit 色深。
小米 11 首发搭载了高通最新的骁龙 888 芯片，骁龙 888 采用 5nm 工艺制程，相比上代骁龙 865 处理器，CPU 整体性能提升 25%，功耗降低 25%。GPU 性能提升 35%，功耗降低 20%。
此外，小米 11 采用一亿像素主摄，搭配 1300 万像素超广角镜头和 500 万像素长焦微距镜头。手机前置镜头为 2000 万像素，支持大广角全景合影模式。
其他方面，小米 11 配备 4600mAh 电池，支持 55W 有线快充、50W 无线快充和 10W 反向充电。还采用 X 轴线性马达和哈曼卡顿调音双扬声器，支持多功能 NFC 和红外遥控。
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