三星西安最新进展：12 英寸闪存芯片二期二阶段正在进行设备安装购入

IT之家3月11日消息 据西安发布，三星（中国）半导体有限公司 12 英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。

据报道，二期二阶段项目建设工作正在稳步推进，预计 2021 年年中建成投产，二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的 40%。

1 月中旬，西安—东京全货运航线开通。IT之家了解到，该航线由顺丰航空执飞，机型为 B767-300，每周一班，主要运输三星电子产品，预计全年运输货邮 2000 余吨，为高效完成三星一期、三星二期第一阶段项目提供运输服务保障。

新华社报道称，西安至日本东京全货运航线去程货物主要为笔记本电脑、电子产品等，回程货物主要为西安三星存储芯片项目所需的生产原材料和相关设备等。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。