国际半导体协会：全球半导体设备支出将连续三年创新高

3 月 19 日消息 国际半导体协会（SEMI）昨日发布了最新的一季度全球晶圆厂预测报告。报告指出，疫情带动了电子设备需求激增，全球半导体设备支出正在向连续三年创新高的记录迈进。

SEMI 的统计数据显示，全球半导体设备支出在 2020 年同比增长 16%，达到创纪录的 646 亿美元。2021 年预计将继续增长 16%，达到 746 亿美元；2020 年预计增长 12%，达到 836 亿美元。

通常来说，半导体设备产业具备周期性特征，增长两年后往往降幅随之而来。近 20 年来，仅有一次连续三年增长的记录。

SEMI 调查显示，大部分支出来自于晶圆代工和存储。其中，晶圆代工设备支出预计 2021 年增长 23% 达到 320 亿美元，2022 年持平；存储代工预计 2021 年小幅增长至 280 亿美元，2022 年将大幅增长 26%。

据悉，这份报告涵盖了全球 1374 家厂房和生产线，包括 2021 年及以后量产的厂房和生产线。

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