英伟达公布数据中心芯片路线图:三类芯片,逐年升级

4 月 13 日消息,据国外媒体报道,在英伟达 GTC 大会的第一天,CEO 黄仁勋发表了主题演讲,介绍了英伟达在 AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。

除了介绍他们在 AI、数据中心等领域的最新进展,发布英伟达的首款数据中心 CPU Grace,黄仁勋在演讲中还公布了英伟达数据中心芯片的路线图。

黄仁勋在演讲中表示,数据中心路线图包括 CPU、GPU 和 DPU 这三类芯片,而 Grace 和 BlueField 是其中必不可少的关键组成部分。

CPU、GPU 和 DPU 这三类芯片中,每个芯片架构都将历经两年的打磨周期(周期内可能出现转变),一年专注于 x86 平台,另一年专注于 Arm 平台,他们每年都会发布激动人心的新产品,三类芯片,逐年飞跃,一个架构。

从黄仁勋在演讲中公布的路线图来看,GPU 和 DPU 将在同一年更新,下一代将在 2022 年推出,计划 2024 年再次进行更新。

在 CPU 方面,他们发布的数据中心 CPU Grace,在 2023 年才会正式推出,再过两年,就将推出下一代。

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