AMD“伦勃朗”移动处理器曝光：Zen3+ 架构 6nm 制程，核显最多 12CU

IT之家 5 月 9 日消息 AMD 目前最新的移动处理器为锐龙 5000 系列，采用 7nm 工艺制造，Zen 3 架构。处理器最高规格为 8 核 16 线程，主频最高 4.8GHz，搭载核显。

根据外媒 VideoCardz 消息，一名爆料者在推特公布了下一代锐龙 6000 系列移动处理器的信息，代号“伦勃朗”（Rembrandt ）。这款处理器将搭载 RDNA 2 架构核显，最高具有 12 个计算单元，也就是 768 个流处理器，接近入门独显。外媒表示，这款处理器的型号预计为 Ryzen 9 6900H (S/X)。

爆料者 5 月 1 日还指出，唯一采用 6nm 制程工艺的 Zen3+ 架构 CPU 代号也是“伦勃朗”。这一代处理器预计将不会采用过时的 Vega 系列核显。如今 AMD 桌面端独显采用的是 RDNA 2 架构，按照核显落后一代的规律，在锐龙 6000 系列移动处理器发布时，桌面独显的核心架构也有望升级至 RDNA 3。

IT之家获悉，目前 AMD R9-5980HX 等移动处理器代号“塞尚”。核显最高具有 8 个 CU 核心，也就是 512 个流处理器，最高频率 2100MHz。外媒表示，AMD“伦勃朗”处理还将支持 PCIe 4.0 以及 DDR5、LPDDR5 内存。

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