赵明：荣耀不会再给自己设限，将联手华为提供软硬件维护

IT之家 5 月 22 日消息 高通昨日举行了 2021 高通技术与合作峰会，荣耀 CEO 赵明出席，在会后采访中，他表示双方的合作其实都不到五个月，但荣耀骁龙 778G 的开发进度超过友商，而且荣耀还是从底层的原理和算法做起的。

他表示， 此前基于麒麟芯片的很多独特的功能和设计都将移植到高通芯片上，例如 GPU TurboX 就是跨平台的 GPU Turbo 的解决方案，通过这些功能的接入可以更好的发挥出芯片的所有能力，对此高通也很高兴。

据称，荣耀过去的产品多多少少会有一些华为的影子。比如对标华为 P 系列和 Mate 系列的两大产品线，而独立之后的荣耀在产品系列上也面临全面的变化。

赵明表示，荣耀 Magic 系列将定义为向极致科技致敬的产品，是最顶级的系列。在接下来推出的 Magic 3 上，会采用行业最领先的芯片（骁龙 888），最新的通信技术，最强的拍照以及标志性的全新设计。

此外，对于此前传闻的砍掉 V 系列一事，赵明表示目前内部还在论证是否保留的问题。

关于系统方面，IT之家曾报道，赵明坦诚荣耀将来会考虑采用华为鸿蒙系统，但目前还是会用安卓，之后视整体生态体系的发展以及鸿蒙系统的开源状况去判断（海外继续用安卓）。

服务方面，他也表示荣耀会和华为联手对老用户进行关怀和升级，包括产品的补丁升级、软件的维护、硬件的维护。这意味着荣耀此前机型的系统升级和迭代还是会正常进行的。

值得一提的是，未来荣耀的账号和云服务都将是独立运营的，他认为荣耀未来会选择更合适的第三方公司进行合作，包括兼容各种公司的协议和方案。当然，华为 HiLink 协议、华为云等也都是以第三方供应商的身份存在的。

关于徕卡联名方面，赵明表示这其中的变量很多，对未来的可能性不作回答。

最后，当他被问及荣耀手机今年的市场份额目标时，赵明仅表示，“今天的荣耀不会再给自己设置限制。”据称，荣耀此前市占率最高接近 17%，上个月是荣耀至暗时刻，现已从最低的 3% 回升到 8%。

他还表示荣耀对渠道有信心，这个信心还来自于合作伙伴的信任和广大用户对其产品的认可。

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