荣耀 50 系列 / X20SE 配置曝光：骁龙 778G、天玑 900、天玑 700

IT之家 6 月 4 日消息 荣耀手机官方微博此前宣布，荣耀 50 系列将于 6 月 16 日在上海发布，新机定位“Vlog 影像至美之作”。

目前荣耀 50 系列已经上架各大商场并开启预约，不过用户们最关心的还是超大杯是否真的只是搭载骁龙 778G 而非骁龙 888。

现在有数码博主公布了该系列机型的 SoC 信息，据 @勇气数码君 等人，荣耀 50 系列两款均为高通骁龙 778G 芯片，而更低端的荣耀 50SE 则搭载联发科天玑 900 芯片，另外一款荣耀 X20 SE 则是更低的天玑 700 芯片。

根据 3C 认证信息，荣耀 50 和 50 Pro 将分别支持 66W 和 100W 的有线快充，而荣耀方面已经宣布荣耀 50 系列其中至少一款将首发高通骁龙 778G 芯片。

根据此前曝光的真机图片，新机至少将提供青橘渐变、蓝紫渐变、天空之境配色，采用 AG 磨砂工艺，背面 1+2 的双圆环三摄设计，似乎是潜望 + 大底主摄 + 超广角的组合，与预告片中的圆形摄像头模块相一致。

此外，荣耀 50 系列的最新渲染图表示该机将配备 108MP 主摄，详情可参考IT之家此前报道：

《荣耀 50 系列最新渲染图出炉：108MP 主摄，类似华为 P50 系列》

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