消息称 iPhone 13/Pro 系列主板规格变化不大,将使用 LCP 天线

2021-06-24 19:35IT之家 (信鸽)

IT之家 6 月 24 日消息 苹果预计将于今年 9-10 月如期发布 iPhone 13/Pro 系列手机。根据 Digitimes 消息,PCB 供应商透露,下一代手机的主板规格、电路设计将变化不大,没有重大修改。因此,与 2020 年相比,主板的单价将不会显著上涨。

消息人士还补充道,按照以往经验,苹果每隔一年就会对 iPhone 的主板进行一次大改。此外,新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也几乎没有变化,但是新款手机预计会使用更加灵活的 SiP 封装技术,不再需要 PCB 版连接不同芯片和元件,有利于减小体积,腾出空间来放置更大的电池。此外,iPhone 13 系列还将使用 LCP 薄膜树脂天线

Digitimes 表示,中国台湾企业振鼎科技、奥地利公司 AT&S 将继续作为苹果 iPhone 的 PCB 供应商,其它公司将作为次要合作伙伴。预计振鼎科技将获得超过 30% 的订单,因为其位于秦皇岛的新制造基地已经准备就绪。

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