推动突破价格瓶颈，中国移动集采 32 万片 5G 通用模组

当前 5G 行业应用仍处于“导入期”，模组产品处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，对于 5G 商用规模部署、尤其是垂直行业应用创新来说至关重要。

日前，中国移动发布 2021 年至 2022 年 5G 通用模组产品集中采购比选公告，预估采购 5G 通用模组 32 万片，其中 M.2 封装和 LGA 封装各 16 万片，并且不设置最高限价。这种大规模的集采，一方面有利于 5G 模组突破价格瓶颈，另一方面有助于 5G 应用进行行业拓展。

规模集采加速商用落地

虽然当前成本更低的 NB-IoT 模组已经大量部署，LTE 模组也能承载一些中高速率应用，但 VR、自动驾驶、智能制造、远程医疗、无人机等对于网络速率要求极高、时延极其敏感的工业互联网场景，还是需要更高速率、更高可靠、更低时延的 5G 来实现。5G 模组作为行业数字化的关键通信组件，必将成为万物互联的连接核心和各个行业关注的重点。

GTI 预测，5G 通用模组将有着非常广泛的市场发展前景。预计到 2025 年，5G 通用模组全球连接数量将达到 4 亿之多；到 2026 年，5G 通用模组将有助于推动 20 余种垂直行业的应用，市场总价值达到 1.23 万亿美元。

众所周知，影响 5G 模组普及的一个重要因素就是价格，而价格因素又制约其规模应用，二者形成相互掣肘。今年 5 月 17 日，中国信息通信研究院副院长王志勤在 2021 世界电信和信息社会日大会上表示，5G 模组是推进 5G 规模应用的大难题，5G 模组价格高以及各行各业的碎片化需求，造成模组很难上量。

为解决目前 5G 模组产业存在的问题，牵引产业链加快 5G 模组商用成熟，中国移动在积极开展 5G 新基建的同时，全力以赴多维度打造高质量 5G 端到端产业链，推出“5G 通用模组计划”等在内的诸多活动，通过深入研究产业需求，引导和带动 5G 通用模组发展。可以说，中国移动此番集采又将 5G 规模化商用向前推进了一大步。

价格走低促进应用繁荣

去年 11 月份，华为轮值董事长胡厚崑在全球移动宽带论坛的演讲中给出了 5G 模组成本的预测数据：到今年年底，5G 模组价格成本可以降至 80 美元左右；而到 2023 年底，5G 模组成本将降至 20 美元左右。在 20 美元左右的成本下，相信会有更加丰富的行业终端形态出现，5G 在行业应用中的渗透度将更高。

2020 年“双十一”期间，中国移动自有品牌 OneMO 模组推出“放价”营销活动，799 元限量抢购搭载高通 SDX55 芯片平台的 5G 通信模组，并有 F02X/F03X 两种封装形式自由选择。

今年 6 月，中国联通联合多家厂商发布含税价仅为 499 元的雁飞 5G 模组，在 5G 模组成本居高不下的背景下，这一消息在业界引起热议。

总体来看，5G 模组价格下降的预期正在推进。低成本的 5G 模组将为下游终端厂商、方案商和行业用户提供低成本的连接方案，促进行业应用的繁荣，因此模组价格指标也是应用成熟的一个重要体现。

以 NB-IoT 为例，回顾 NB-IoT 模组成本下降的历程可以发现，三大运营商的几次大规模招标具有里程碑式的意义，每一次招标都将 NB-IoT 模组成本推向新低。可以预见，此次中国移动大规模招标的促进作用，将在更大程度上推动 5G 应用的落地，并进一步推动 5G 通用模组价格走低。

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