车用芯片转向提前预订，台积电等多家代工厂获代工长约

7 月 6 日消息，据外媒报道，台积电、联华电子、世界先进这 3 家芯片代工商，已同汽车领域的客户，签订了代工合同，将在 2022 年和 2023 年完成。

英文媒体在报道中也提到，汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同，是非同寻常的。

汽车芯片供应商同台积电等芯片代工商签订两年的芯片代工订单，可能还是同今年的全球性汽车芯片短缺有关。

今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多汽车大厂，通用、福特、现代等厂商旗下的多座工厂，都曾因芯片短缺而停产或减产，目前仍在持续。

而台积电、联华电子和世界先进，都是全球重要的芯片代工商，尤其是台积电，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市场的份额超过 50%。同这些厂商签订两年的代工合同，也就能保证未来两年充足的芯片供应。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。