eSIM 在物联网领域大施拳脚,手机仍未见到

2021-07-09 08:12飞象网 - 马秋月

近日,北京移动正式推出“一号双终端”业务,eSIM 再次引起大家的关注。

随着 5G 和物联网的发展,eSIM 技术在物联网领域快速落地。不过,三大运营商进展却不同,目前电信联通 eSIM 可穿戴设备一号双终端业务已经扩至全国,而中国移动仍在一城又一城的开通中。

但 eSIM 在手机上一直没有大发展。前几年,业内还在讨论 eSIM 会不会取代 SIM。如今看来,说取代还为时尚早。

eSIM 在物联网领域有大发展

eSIM 即嵌入式 SIM 卡,是将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上,用户无需插入物理 SIM 卡,就能直接访问运营商提供的无线网络服务。

物联网 eSIM 将广泛应用于可穿戴设备、车联网、工业互联网、智慧城市等各个领域。在 Strategy Analytics 的预测中,2025 年用于物联网应用的 eSIM 销量将增长到 3.26 亿美元。

目前来看,消费类电子产品、机器对机器(M2M)通信、物联网(IoT)会是 eSIM 的三大主要应用场景。

市调机构 ABI Research 的预测:到 2024 年的时候,内置 eSIM 的消费电子设备将达到 6.44 亿,其中智能手机约 5 亿,而在 M2M、物联网领域,2024 年时 eSIM 设备也有望达到 2.32 亿(年复合增长率 18%),其中超过 1 亿来自汽车。

在国内,2020 年 10 月,工信部发布文件,同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域 eSIM 技术应用服务。

目前在芯片领域,eSIM 已经取得了很大的发展。

紫光国微的 eSIM 芯片已经用于一些智能联网终端中,研发出了“超级 eSIM”芯片。据了解,紫光国微超级 eSIM 全面支持从 3G 到 5G 的所有 GSMA(全球移动通信系统协会)标准,采用全球先进制造工艺,性能提升 30%,具备高安全、高可靠、大容量等特点,支持“一号多终端”的新业务形态,在封装形式上,其支持 5*6mm、3*3mm、2*2mm 的贴片封装等多种尺寸以及更小尺寸的 WLCSP 封装,可适用不同类型的终端和应用场景。

英飞凌也拥有完整的 eSIM 产品组合,适用于消费级、工业级和车规级应用,能够满足不同应用的需求。例如:在物联网领域,拥有面向工业应用的安全控制器,包括 SLM76、SLM97、SLM17;在车规级领域,拥有面向汽车应用的安全控制器 SLI76 和 SLI97。

电信联通已推向全国 移动仍在“攻城”中

不过三大运营商进展却不同,目前电信联通已经实现了 eSIM 可穿戴设备一号双终端业务已经在扩至全国,而中国移动仍在一城又一城的开通中。

中国移动在 2018 年 6 月宣布其“eSIM 一号双终端”业务正式启动,用户通过“一号双终端”业务,可实现手机与可穿戴设备的绑定,共享同一个号码、话费及流量套餐。自 2019 年 1 月 23 日开始启动 eSIM 业务试点,在天津、广州、上海、南京、杭州、深圳、成都等 7 个城市开通试点。

目前,中国移动一号双终端业务,可以在 Apple Watch 上使用 eSIM 功能。支持的地区包括北京、广东、甘肃、江苏、吉林、辽宁、上海、四川、天津、浙江,以上省市的部分城市已经可以申请办理 eSIM。

另外,eSIM 业务试点城市已经进入正式商用,上海移动在 2020 年 9 月开始收费,广州移动从 2021 年 1 月开始收费。目前按照 10 元/月的标准资费收费。

中国联通自 2018 年 3 月起在 6 省 7 市开展 eSIM 可穿戴独立号和一号双业务试点,成为中国内地最早推出 eSIM 业务的运营商;并于 2019 年 3 月 29 日起全国范围内开通 eSIM 可穿戴独立号业务,目前开通 eSIM 服务的智能手表用户已超过 50 万;2019 年 12 月 20 号,工信部正式批复同意中国联通 eSIM 穿戴设备一号双终端业务开通全国服务试验。至此,中国联通成为目前国内唯一开通 eSIM 独立号码与一号双终端双业务全国服务试验的运营商,同时也是全球首个拥有自主知识产权 eSIM 管理平台的运营商。

2020 年 1 月 1 日起,中国联通 eSIM 可穿戴设备一号双终端业务将从试点陆续扩展至全国。2020 年 2 月 26 日,中国联通和广和通联合发布了全球首款 5G+eSIM 模组。

2018 年 12 月,中国电信也在上海、广州、深圳、南京、武汉、成都、杭州开启 eSIM 一号双终端业务。目前,也已经在全国开通了 eSIM 业务,用户在网上营业厅可以办理。

eSIM 取代 SIM 为时尚早

手机 SIM 卡在经历多次迭代后,已从曾经的标准卡片尺寸缩减到现在的 12.3×8.8mm,但作为一个信息载体而言,nanoSIM 卡与其内部芯片的尺寸依旧不成正比。因此,eSIM 卡是未来的发展趋势。

但是,eSIM 在手机上一直没有大发展。业内人士表示,由于 eSIM 嵌入在终端上,一旦 eSIM 出现故障,基本上无法修复,只能更换终端。从这个角度来看,反而不如传统 SIM 卡方便和安全。

而且,eSIM 并不只是设计制造一颗芯片这么简单,其背后涉及一整套系统、流程的配合与支持,需要一定的时间周期来逐步实现。运营商也投资巨大,包括平台建设、系统改造等。

前几年,业内还在讨论 eSIM 会不会取代 SIM。如今看来,说取代还为时尚早。

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