赵明：荣耀 Magic3 将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器

IT之家 7 月 20 日消息 今日，在路透社全球 CEO 科技对话节目中，荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon），就 5G 技术与 AI（人工智能）智慧互联生活进行在线对话。

节目中，赵明和安蒙共同宣布：荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片的终端制造商，荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日全球发布。

荣耀将于 8 月 12 日正式发布的荣耀 Magic3，是荣耀与高通通力合作的第二款产品，安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片终端的制造商之一。

赵明称，荣耀有信心用骁龙 888 Plus，来完美适配即将到来的荣耀 Magic3 系列。荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙 888 Plus 芯片性能。荣耀 Magic3 系列将是拥有更好体验的骁龙 888 Plus 产品。荣耀也将以此为开端，在全球展开高端化战役。

此外，即将发布的荣耀 Magic3 还将展示未来美学和最新 AI 摄影技术。以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感，荣耀 Magic3 将推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色。

赵明表示，荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利，并将利用 AI 技术帮助消费者管理 5G 智慧全场景生活。此外，荣耀的产品坚持“最小权限”原则，保证消费者知情权，最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统 HTEEOS，为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

IT之家了解到，安蒙在对话中还祝贺荣耀 50 系列的成功发布，并且表示对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲。双方短时间里取得了包含荣耀 50 系列全球首发高通骁龙 778G 移动平台等一系列成绩，赵明也表示荣耀 50 系列在中国市场取得的成功离不开高通的支持和消费者的认可。

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