联发科 4nm 旗舰芯片年底发布，曝高通骁龙 898 台积电版最快明年 Q2 上市

IT之家 7 月 27 日消息 联发科近期召开财报发布会，宣布第二季度合并营收为 1256.53 亿元（新台币，下同），环比增长 16.3%，同比增加 85.9%；净利润 275.87 亿元，环比增长 7%；合并毛利率为 46.2%，较上一季增长 1.3 个百分点，也较去年同期增长 2.7%。

今天微博博主 @数码闲聊站 表示，联发科基于 tsmc 4nm 的旗舰芯预估年底发布，不过看终端开案进度是落后于 SM8450（或称为骁龙 898）。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上，联发科最好是 Q1 上手机，不然优势就没那么明显了。

IT之家获悉，联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

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