消息称苹果将采用更薄的外围芯片,iPhone 13/Pro 系列电池有望更大

2021-08-02 17:50IT之家 (远洋)

IT之家 8 月 2 日消息 据台媒 DigiTimes 报道,对于未来的 iPhone、iPad 和 MacBook,苹果计划使用更小的内部组件,以努力为设备的电池腾出更多的空间。

具体来说,苹果公司计划“大幅提高”IPD(集成无源器件)的采用,用于其产品中的外围芯片(peripheral chip)。这些新芯片的尺寸将更薄,并拥有更高的性能,同时也在设备内占用更少的内部空间,允许使用更大的电池。

据业内人士称,苹果公司预计将在新的 iPhone 和其他 iOS 产品中大幅提高 IPD 的采用率,制造伙伴台积电和安科也因此用来更大的商业机会。

消息人士说,iPhone、iPad 和 MacBook 系列的外围芯片正在变得更薄,性能更高,以便为设备的大容量电池解决方案留出更多空间,对 IPD 的需求将随着这一趋势而急剧增长。

报告没有指出这些新的小型芯片具体何时亮相,但报告确实指出,苹果已经批准台积电的第六代工艺为新 iPhone 和 iPad 大规模生产 IPD。

IT之家了解到,今年早些时候曝光的即将推出的 iPhone 13 系列的电池容量显示,新机将采用更大的电池。外媒 MacRumors 之前看到的示意图还显示,新 iPhone 将更厚,为更大的电池留出空间。

虽然今天的报告中没有提到今年的新 iPhone 是否使用这些芯片,但我们有理由认为,新的 IPD 芯片,加上厚度的增加,为苹果提供了增加电池尺寸的自由。

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