Redmi K50 系列爆料:高通骁龙 888 和 895 双平台

2021-08-10 12:00IT之家 (问舟)

IT之家 8 月 10 日消息 此前 @数码闲聊站 透露 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定,预计会在明年年初发布,加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。

此外,Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热:在未来的 Redmi K50 产品上,你最希望增加的功能/配置/体验是什么?

还有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片(未定名),支持 67W 快充,主摄也得到了加强,还有可能采用 E5 材质,至于是否有屏下方案尚不确定。

数码博主 @熊猫很禿然 今日透露,Redmi K50 系列也是分为三款机型,基础版将搭载高通骁龙 888 芯片,而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙 895 芯片。

当然,考虑到时间预计上述骁龙 895 芯片依然是基于三星 4nm 工艺的产品。

此外,他还透露小米将为该系列机型提供最高百瓦(预计 120W)的快充支持。

IT之家了解到,今年年初发布的 Redmi K40 系列搭载了高通骁龙 870 和 888 SoC,支持最高 33W 的直流电输入(后加入的游戏增强版支持最高 66W)。

▲ 图片为 Redmi K40 手机

Redmi K50/Pro 系列曝光:居中单孔屏,骁龙 895 芯片

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