英特尔高管详解扩大外部代工原因：为不同架构选择最适合的制程节点

IT之家 8 月 27 日消息 根据英特尔中国官方消息，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 近日发表一篇文章，详解了英特尔 IDM2.0 战略关键一环：扩大代工合作。英特尔此前正式宣布推出锐炫 Arc 显卡品牌，以及全新的独立游戏显卡 SoC Ponte Vecchio，这两款产品就是使用台积电工艺进行代工生产的，并没有和处理器一样用到了英特尔自家的晶圆工厂。

Stuart Pann 表示，对英特尔来说，显卡并不是新领域，但公司重新着力构建可扩展的微架构，以支持广泛的图形处理应用。Xe-HPG 架构、Xe-HPC 架构显卡产品的重要部件，将采用台积电的 N6 和 N5 制程技术进行代工生产。他作为新成立的企业规划事业部负责人，职责之一就是管理英特尔与外部代工伙伴的关系。

Stuart Pann 称，数十年来，英特尔都在使用外部代工厂。事实上，目前英特尔 20% 的产品是交由外部代工厂生产，“我们是台积电的顶级客户之一。”过去，英特尔与代工厂合作生产过诸如 Wi-Fi 模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点，对自身的领先技术形成补充。

这名高管表示，作为英特尔 CEO 帕特・基辛格于今年 3 月宣布的 IDM 2.0 战略的一部分，公司正演进 IDM 模式，以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Xe 显卡产品是这种演进第一阶段的成果，首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。

Stuart Pann 称：“背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点。”

此外，IT之家了解到，这名高管还称，公司看到了 PC 市场的需求激增，我们预计这种需求会在未来几年保持强劲。英特尔已经明确大规模投资新厂的计划，以满足长期需求，但要建造并装配好新的尖端晶圆厂需要数年时间。

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