台积电拟推性价比款 3nm 方案：AMD、英特尔等第二波客户有望采用

业内消息称，台积电 3nm 已进入风险试产阶段，目标是明年中旬月产能达到 5-6 万片规模，苹果 iPhone 将率先导入。此外，台积电据称计划推出兼具性价比的改款 3nm 方案，后续包括 AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。

据 MoneyDJ 报道，台积电南科 3nm 新厂已于今年夏天正式运作，从公开消息来看，台积电 3nm 预计将在 2022 年下半年量产，当年产能预计将超过 60 万片 12 英寸晶圆。

此前有外媒财测，由于 3nm 推出时间较预计有所延迟，明年苹果新款 iPhone 处理器将采用 4nm 制程，3nm 将改由 iPad 导入，不过，最新供应链消息显示，导入 3nm 的第一个终端产品仍旧是 iPhone。

另据设备供应商透露，随着先进制程的推进，EUV 光罩层数的增加使得制造成本愈发高昂，不是每个客户都能承受。因此台积电正评估启动持续改善计划（Coutinuous Improvement Plan），推出改款版 3nm，通过减少 EUV 光罩层数、略增加芯片尺寸，降低成本、提高良率，提供客户兼具性能和成本的解决方案。

不过，该计划仍在讨论阶段，到量产仍需要一段时间，因此即使计划落实，仍赶不上苹果新款 iPhone 的生产，因此业内推测，新 iPhone 采用的仍为原规格的 3nm 制程，后续 AMD、英特尔等客户或将采用改款版 3nm。

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