供应链透露：苹果 iPhone 14/Pro 手机将支持打孔屏幕

IT之家 9 月 15 日消息 苹果今日凌晨正式发布了 iPhone 13 系列手机，包括 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款机型，售价 5199 元起。

iPhone 13 系列发布后，其具体的外观设计、功能配置已经被知晓，而 iPhone 14 系列的爆料将逐步增多。

微博博主 @数码闲聊站 称，供应链传闻下一代苹果 3D 人脸模组会大幅度缩小，部分元件屏下化处理，挖孔不是不可能…

而小米手机 Redmi 总监王腾表示，上游信息下一代水果会换挖孔屏，怎么看这一代的刘海变小都像是内部两个技术团队对不同方案的 PK 结果，刘海队竭尽全力缩小尺寸，但最终挖孔方案还是会胜出。

IT之家获悉，郭明錤此前曾表示，从 2022 年开始，苹果将计划在部分 iPhone 上放弃刘海凹槽，采用“打孔”设计。

郭明錤表示，2022 年下半年新款 iPhone（iPhone 14 系列）将推出两款高端 6.1 英寸、6.7 英寸，两款较低端 6.1 英寸、6.7 英寸，部分型号可能支持屏下指纹 （采用苹果自行开发技术）；高端机种的广角相机升级至 48MP。

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