微星展示英特尔 12 代酷睿 CPU 开盖照：钎焊导热，核心面积明显缩小
IT之家 10 月 29 日消息，据外媒 wccftech 消息，微星今日在直播中分享了大量英特尔 12 代酷睿处理器的细节，首次曝光了处理器开盖照片，此外还公布了 LGA1700 插槽的散热器扣具适配情况、DDR5 内存的发热实测等。
12 代酷睿处理器采用了全新的 LGA1700 封装，CPU 基板由正方形变为长方形。从开盖对比图可以看出，12 代 CPU 的核心面积有 C0、H0 两个版本，大小均比 11 代明显缩小。其中，C0 核心面积为 215.25mm2，H0 核心面积为 162.75mm2。前者适用于 i9 系列处理器，拥有 8 大核 + 8 小核，后者用于入门级别的处理器，仅包含 6 颗大核。
核心面积大幅缩小的原因是，英特尔在 12 代桌面处理器中转向了 10nm 制程的 Intel 7 工艺，相比此前祖传的 14nm 制程工艺明显提高了晶体管密度。
CPU 核心面积的缩小，也带来了发热的集中。微星的测试结构表明，两款处理器核心温度最高点并不相同，一个位于偏上方，较小的核心发热点偏左。不过由于芯片和保护盖采用钎焊工艺紧贴在一起，热量可以很快导出。
微星同时制作了示意图，表示 CPU 散热器的热管排列方式，也会对散热效果产生影响。用户最好选择热管方向与 CPU 核心排列同向的散热器，并且尽量采用热管排列较为紧密的型号，以获得更高的导热效率。
IT之家了解到，微星还表示，旗下多款 MPG、MAG 系列一体水冷散热器均已经适配 LGA1700 接口的处理器，提供加长版扣具。需要注意的是，LGA1700 处理器安装后的高度也与 LGA1200 不同。
不仅如此，微星还展示了 DDR5 内存的红外热成像图。这一代内存最重要的特点便是在 PCB 中央配备 PMIC 电源管理电路，为内存提供精准稳定的直流电，此外还支持调节电压。
热成像图中可以看到，DDR5 内存运行时，PMIC 电路的发热十分可观，电源芯片和两颗电感的温度比 DRAM 颗粒还要高一些。因此，大多数 DDR5 内存需要自带散热片。不过微星演示用的内存条已经加压至 1.35V，如果用户在默认的 1.1V 电压使用，那么温度问题不需要担心。
微星还提示，由于内存供电直接从主板 + 5V 电源获取，因此电脑电源 5V 供电的质量将直接影响到内存的稳定性以及超频上限。微星实测数据还显示，尽管自家的电源 12V 供电波动剧烈，但是其 5V 输出依旧保持稳定，这确保了内存的稳定性。
据IT之家了解，微星在直播中还对 DDR5 内存的价格发表了看法。目前，相同容量的 DDR5 内存要比 DDR4 贵 30%-50%，随着芯片短缺的延续，其价格还可能进一步上涨。不过预计到 2023 年年中，DDR5 内存的价格有望降到目前 DDR4 的水平。
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