汽车芯片需求强劲，晶圆代工厂和 IC 设计公司正加速布局

业内消息人士称，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，晶圆代工厂和 IC 设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力。

据 Digitimes 报道，消息人士指出，台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车 IC 供应商的订单，同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。

“联发科、世界先进和力积电等晶圆代工厂商，以及联发科、瑞昱半导体、奇景光电等主要 IC 设计公司都在汽车电子领域加紧布局。”消息人士说道。

据了解，台积电今年早些时候推出了 N5A 制程，该代工厂声称这是世界上最先进的汽车半导体技术，正在接受汽车行业最严格的质量、可靠性和功能安全标准的认证，包括 AEC-Q100、ISO 26262 和 IATF16949，预计将于 2022 年第三季度发布。

联发科推出了名为 Autus 的汽车芯片平台，专为远程信息处理、车载信息娱乐系统、V-ADAS（视觉高级驾驶辅助系统）和毫米波雷达系统等应用而设计，而瑞昱则继续增强其汽车以太网和其他网络芯片产品用于联网汽车。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。