博世 CEO：芯片需求远远大于生产能力，结构性赤字依然存在

11 月 10 日，路透社报道称，博世首席执行官 Volkmar Denner 今天表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。

“曾经有过的问题现在已经解决了，”Volkmar Denner 表示，“现在发生的是结构性赤字：需求远远大于生产能力。”

据悉，博世已拨款超过 4 亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资生产芯片，以缓解全球芯片短缺问题，其中最大的一部分预算将用于加快其德国德累斯顿 300 毫米晶圆工厂的扩建。

Volkmar Denner 谈到，博世也感受到了芯片供应瓶颈带来的损失和痛苦，因为博世本身作为零部件集成商，也依赖供应商来制造部分芯片和传感器。他表示，“在我们自己制造的产品中，我们可以将压力从瓶颈中释放出来。但博世传感器有很多零部件是从其他供应商购买。”

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