三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片 (HBMs) 整合在一起，实现了效率最大化。

据 ETNews 报道，安靠技术公司全球研究开发中心（R&D）副社长 Jin-Young Kim 对此表示，“这一发展证明了代工和 OSAT 之间的成功合作和伙伴关系。”

“H-Cube”技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器，并将逻辑芯片和存储芯片 (HBM) 并排排列在一个平面上的技术。这种封装加速了数据的传输和接收，提高了效率，且能减小最终芯片封装尺寸。

一般来说，随着封装载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装 6 个 HBM 的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到 35%，并缩小载板尺寸。

报道指出，2.5D 封装技术有望在数据中心等需要复杂操作的领域引起关注。三星、英特尔和台积电均计划将 2.5D 高带宽 HBMs 封装到 CPU 和图形处理单元 GPU。

自 2018 年推出配备逻辑芯片和两个 HBM 的“I-Cube 3”以来，三星电子一直在加强下一代半导体封装技术的开发。今年已经推出了配备 4 个 HBMs 的 iCube 4，而最新发布的 H-Cube 则配备 6 个 HBMs。

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