联发科：紧随先进制程、先进封装发展，芯片短缺缓解要到 2023 年

据台媒报道，联发科副董事长蔡力行近日表示表示，以自己从事科技产业 30 多年的经验给年轻人的建议，首先是要能做事面对现实，不要逃避现实。其次是有拥抱挑战的特质，要进一步克服挑战。再来是要立志向上，并且要有高的志气。最后，则是要有世界级的目标。

蔡力行表示，在回中国台湾 30 多年的工作经验中，他所体悟到的事情是重视技术、开发优秀产品及服务、跟客户建立策略性关系，还要跟消费者建立黏着关系，最后也是他最重视的一项就是人才的培育。因此，在给予年轻人的建议上，首先是要能做事面对现实，不要逃避现实。其次是有拥抱挑战的特质，要进一步克服挑战。再来是要立志向上，并且要有高的志气。最后，则是要有世界级的目标。

而面对媒体的提问，谈到有关于联发科与台积电的合作上，在台积电往先进制程发展的情况下，联发科随着往先进制程发展的态势是不会改变的。而目前，包括 5nm、4nm 制程的产品都已经在量产中，3nm 产品也在加紧研发的阶段，而且在先进封装方面也将会进行合作。至于，被询问到当前市场上芯片短缺的情况，则是指联发科虽有短缺发生，但是仍在可控的阶段。但是将市场扩大到产业界，预估到 2022 年芯片的供应还是很缺，必须要到 2023 年以后新的产能大幅开出，届时情况才会比较和缓。

另外，面对台积电宣布将前往高雄设厂一事，蔡力行则是表示，联发科与台积电合作很紧密。因此在评价后如果有需要，就一定会跟随前往。而关于当前热门的元宇宙议题，元宇宙必须要有载具跟云端进行沟通，所以载具需要非常低耗能的芯片来支持。而目前联发科在载具的技术与硅智财完备无缺，也看好这领域的发展。而且，整体来说，联发科因为在 5G 业务做得不错，所以之前在市占率上有好的成绩。预计，接下来也会有好的产品，所以对之后的营运状况很有信心缴出好成绩。

根据集微网此前报道，联发科 10 月业绩有所下滑，营收跌破 400 亿元新台币（以下均为新台币）关卡，下降至 374.12 亿元，月降达 21.91%，创 6 个月新低。究其营收大幅下降背后原因，主要是受“十一”长假效应，及手机市场渐入传统淡季影响。

联发科方面预计，手机芯片产品因季节性因素，以及中阶产品比重暂时提升，业绩可能下滑，这将影响整体第四季度营收在 1206 亿至 1311 亿元范围，较第三季度持平至下降 8%。

联发科预期第四季度营运目标应可顺利达成，预计后续 11 月及 12 月随着中国大陆市场恢复常态，加上 5G 旗舰智能手机芯片开始出货，联发科平均单月营收应可回升至 400 亿元以上水准，达 416 亿至 468 亿元。

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