减少对定制芯片依赖，消息称日产正重新设计汽车以适用通用芯片

为应对芯片荒，日产汽车正在重新设计其汽车，以使用更通用的、现成的芯片。其他行业的公司也在这么做，这可能预示着日本制造业将发生重大改变。

据日经新闻报道，迄今为止，汽车和家电制造商一直通过增加库存来应对全球半导体长期短缺的问题，但从长远来看，减少对定制芯片的依赖将成为以日产为代表的企业解决缺芯问题的新方向。

据了解，日产使用一种特别设计的芯片来调节其汽车的刹车和速度表。该公司相信，通过改变电路板的设计，在这种特殊芯片供应不足时，可以用几种现成的通用芯片来替代，避免影响整个生产系统。通用芯片也更便宜。

目前，一辆汽车一般会用到 400-500 颗芯片，日产会将其中的 10% 率先替换为通用芯片。

在芯片短缺的推动下，包括铃木和斯巴鲁在内的其他日本汽车制造商也发生了类似的变化，芯片短缺是今年年初以来的主要生产瓶颈。丰田汽车在 11 月份的计划基础上削减了 15% 的汽车产量。

直到最近，汽车制造商还依赖于短期修复，比如取消需要特殊芯片的功能。美国通用汽车推出了没有燃料管理模块的卡车。还有一些公司，比如丰田，要求他们的商业伙伴增加半导体的库存。

目前汽车行业正在恢复正常，但许多业内人士认为，芯片供应在 2022 年和 2023 年仍将紧张。电动汽车需求的增长可能会加剧这个问题，因为电动汽车需要的半导体数量是传统汽车的两倍多。这将迫使汽车制造商寻找更根本的解决方案。

汽车行业并不是唯一一个正在努力解决半导体短缺问题的行业。空调制造商富士通正在重新设计其空调的电路，使其能够使用更通用的芯片。该公司还计划通过标准化多个型号的元件设计来减少芯片类型的数量。

此外，日本芯片制造设备供应商迪斯科此前使用 50 种不同类型的芯片来控制自己的设备。目前正在努力将所需的芯片类型减少到 4 种。

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