荣耀 60 Pro 现身 GeekBench，搭载骁龙 778G + 芯片组和 12GB 内存

IT之家 11 月 28 日消息，荣耀 60 系列将在 12 月 1 日发布，该系列的外观设计已经公布，荣耀 60 和荣耀 60 Pro 似乎在设计和尺寸上几乎完全相同，现在荣耀 60 Pro 已经现身跑分网站 GeekBench，部分配置揭晓。

最近型号为 Honor TNA-AN00 的设备跑分现身 GeekBench，据悉该机是荣耀 60 Pro。信息显示，荣耀 60 Pro 将搭载高通 SM7325 芯片组，这是骁龙 778G 和 778G + 的型号，由于跑分中的处理器主要核心达到了 2.5GHz 以上，因此可以确认是骁龙 778G + 芯片，新机搭配了 12GB 的内存，而且手机运行安卓 11。

至于其它传闻中的荣耀 60 配置，IT之家了解到，普通版和 Pro 版机型都将采用 FHD+OLED 面板，尺寸相同，不过一个是平面的，而另一个是曲面的，都将配备 5000 万像素的自拍摄像头，而主摄像头将是 1.08 亿像素。其他一些可能保留给 Pro 版的配置包括 120Hz 刷新率以及 66W 快速充电。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。