高通骁龙 8cx Gen 3/ 7c+ Gen 3 芯片登陆官网：前者四颗 Cortex-X1 3.0GHz 超大核
IT之家 12 月 2 日消息，高通今早正式发布了骁龙 8cx Gen 3、骁龙 7c+ Gen 3 两款 PC 芯片，分别采用 5nm、6nm 制程工艺，性能以及能效均相比上一代产品有了明显提升。此外，这两款芯片同样支持微软 Windows 11 系统，并针对 PhotoShop 等大量第三方软件优化。
目前两款芯片已经登陆高通官网，产品详细参数也被曝光。
高通骁龙 8cx Gen 3 部分参数：
4 × Cortex-X1 超大核，主频 3.0 GHz
4 × Cortex-A78 大核，主频 2.4 GHz
6 MB L2 缓存，8 MB L3 缓存
Adreno GPU，型号未知，支持 DX12
内存：支持 8×16 通道 LPDDR4x-4266
存储：NVMe SSD 或 UFS 3.1
三星 5nm LPE 工艺
作为对比，上一代高通骁龙 8cx Gen 2 的部分参数如下：
4 × Cortex-A76 大核，3.15 GHz
4 × Cortex-A55 小核，1.80 GHz
7nm 制程工艺
高通骁龙 7c+ Gen 3 预计为骁龙 8cx Gen 2 的改款，因此官方没有公布这款芯片的详细参数。外媒 NotebookCheck 的预测，结合官网获知的参数如下：
4 × Cortex-A76 大核，主频 2.4 GHz
4 × Cortex-A55 大核，主频 1.5 GHz
Adreno GPU，型号未知
内存：双通道 LPDDR4x-4266 或 LPDDR5-6400
存储：NVMe SSD、UFS 2.1、eMMC 5.1、SD 3.0
6nm 工艺，代工厂未知
高通骁龙 8cx Gen 3 的 TDP 功耗预计为 15W 以上，官方表示与 x86 平台低压处理器相比，性能提升 25% 的同时，功耗下降了 25%。总体来看，得益于四颗 X1 超大核的加入，该芯片相比第二代骁龙 8cx Gen 2，CPU 性能提高 85%，GPU 性能提升 60%，单线程性能提高 40%。
官方表示，高通骁龙 8cx Gen 3 可以使得笔记本的续航达到 25 小时，此外能够兼容高通骁龙 X65、X62、X55 基带，获取 5G 联网能力。产品支持 Microsoft Pluton TPM 凭条，拥有完善的安全性能，支持 Windows Hello 人脸识别或指纹登录。
影像方面，这款处理器支持 4K HDR 30fps 视频录制，摄像头最高支持 2400 万像素，还支持 720P 480fps 慢动作视频。产品最大支持 4K UHD 分辨率显示屏，此外还支持最多连接两块 4K 显示器。
其它方面，骁龙 8cx Gen 3 支持 4K HDR 120fps 视频解码，支持 H.264、H.265、VP9 编解码，兼容 8cx Gen 3 可以使得笔记本的续航达到 25 小时，此外能够兼容高通骁龙 X65、X62、X55 基带，兼容 Rec. 2020 色彩标准以及 10bit 色彩位数。
高通骁龙 7c Gen 3 芯片，相比骁龙 7c Gen 2，CPU 多线程性能提升了 60%，单线程性能提升 30%，GPU 提升 70%。这款产品仅支持骁龙 X53 基带，5G 联网下载速度最高 3.7Gbps。芯片支持蓝牙 5.2、Wi-Fi 6，Wi-Fi 连接速率最高 2.9 Gbps。
据IT之家了解，这款芯片支持 64MP 单摄像头，22MP 三摄，支持 4K HDR 视频录制。以下为详细信息：
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