大部分汽车芯片为 8 英寸晶圆厂制造，业内消息称该产能将吃紧至 2025 年

业内消息人士透露，汽车芯片短缺将持续到 2022 年，特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到 2025 年才会有所缓解，因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。

据 digitimes 报道，消息人士称，大部分汽车芯片都是在 8 英寸晶圆厂制造的，自 2021 年下半年以来，汽车制造商已经尝试了所有可能的方法来确保更多的代工产能，包括签订长期合同和支付可观的预付款。他们都意识到 8 英寸晶圆厂的产能扩张受到了“无相关制造设备可用”的限制。

该消息人士进一步指出，包括欧洲、美国和日本的 IDM 以及中国台湾和中国大陆的代工厂可用的产能，到 2025 年汽车供应链的总 8 英寸产能仍供不应求。

“与此同时，汽车客户对 12 英寸晶圆厂产能的需求远低于 8 英寸产能，ICT 客户贡献了 12 英寸产能的大部分订单，并补充说 12 英寸晶圆代工厂产能是否会持续吃紧将取决于明年 ICT 产品的销售表现。”消息人士最后说道。

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