2021 年半导体产业链 IPO 受理企业一览:77 家企业募资金额超千亿元

2022-01-01 14:48爱集微 - Arden

2021 年,随着 5G、人工智能、新能源汽车等行业进程加速推进,半导体器件市场需求快速增长,国内厂商也因此受益,营收规模迅速增长,并陆续冲击 A 股 IPO,行业开启了一波上市热潮。

不完全统计,截止 12 月 29 日,2021 年一共有 77 家半导体企业提交了招股书,并获得受理,募资金额达到 1062 亿元,这些企业涵盖了 EDA、设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

超过 7 成企业扎堆科创板

进入 2021 年,半导体企业上市热情持续高涨。据集微网不完全统计,截至 12 月 29 日,共有 77 家半导体企业提交了 IPO 招股书,并获得受理。

从上市受理时间点来看,1-4 月份披露了招股书企业的数量一共有 8 家,并不是特别多。这与证监会、沪深交易所等新规接连落地有很大的关联,不仅获得受理的半导体企业较少,还有多家企业撤回 IPO 申请。

不过,随着审核制度的放宽,从 5 月开始提交招股书的企业陆续增多,5 月份有 7 家企业提交招股书,6 月份更是高达 29 家企业,几乎是前面 5 个月的 2 倍。

下半年受理企业少于上半年。其中,7-11 月受理企业也不多,分别为 2 家、2 家、3 家、4 家、4 家,到了 12 月却达到 18 家企业。

在上市地点方面,有 15 家企业选择创业板,包括比亚迪半导体、江波龙、兆驰光元、华大九天、麦斯克、东田微、广立微、映烨微、联动科技、蓝箭电子、杰理科技、歌尔微、云汉芯城、正海科技、谷麦光电;另有 6 家企业拟主板上市,分别是永道射频、德明利、金海通、铖昌科技、好上好信息、中电港。

此外,有 56 家企业瞄准科创板,占比为 72.73%。包括芯导科技、必易微、安路科技、中科蓝讯、晶合集成、希荻微、纳芯微、英集芯、唯捷创芯、芯龙技术、龙腾股份、概伦电子、屹唐股份、赛微微、中微半导、龙芯中科、思特威、天德钰、思尔芯、安芯电子、海光信息、伟测科技等。

77 家企业募资金额共计 1062 亿元

从核心业务来看,上述 77 家获得受理的半导体企业涉及整个产业链。具体从细分领域来看,主要集中在芯片设计领域,包括中科蓝讯、希荻微、德明利、英集芯、唯捷创芯、中微半导、龙芯中科、思特威、天德钰等;其次为半导体设备领域,如屹唐股份、德龙激光、金海通、拓荆科技、联动科技、耐科装备、富创精密以及中科飞测等。

另外,还有甬矽电子、汇成股份、蓝箭电子、伟测科技等封测厂商以及概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯等 EDA 厂商,而好上好信息、中电港、云汉芯城主要从事分销服务;麦斯克、天岳先进、有研硅等材料厂商。

从募资金额来看,77 家企业募资金额共计 1062 亿元,其中,晶合集成募资金额高达 120 亿元,位于所有企业之首。紧随其后的是海光信息、龙芯中科、歌尔微、屹唐股份、思特威、比亚迪半导体、国博电子、华大九天、杰理科技、唯捷创芯、天岳先进、兆驰光元,其募资金额分别为 91.48 亿元、35.12 亿元、31.91 亿元、30 亿元、28.2 亿元、26.86 亿元、26.75 亿元、25.51 亿元、25 亿元、24.87 亿元、20 亿元、20 亿元。

另外,募资金额在 10 亿元~20 亿元之间的企业有 24 家,分别是奥比中光、富创精密、中科蓝讯、汇成股份、灿瑞科技、德明利、江波龙、甬矽电子、帝奥微、中电港、长光华芯、概伦电子、振华风光、龙腾股份、德科立、炬光科技、中图科技、安路科技、莱特光电、拓荆科技、思尔芯、中科飞测、盛科通信、有研硅。

从当前 IPO 进度来看,23 家公司处于受理阶段、27 家企业处于问询阶段,一家企业终止 IPO 进展,另有 26 家半导体企业成功过会(包括过会、提交注册、注册生效),即将登陆资本市场。

其中,中微半导、广立微、江波龙、奥比中光 4 家企业已过会;另外,必易微、纳芯微、英集芯、莱特光电、东微半导、唯捷创芯、华大九天、长光华芯、屹唐股份、德龙激光、赛微微、龙芯中科、思特威、好达电子、拓荆科技 15 家企业已提交注册,而概伦电子、希荻微、炬光科技、天岳先进、臻镭科技 5 家企业已经注册生效。另外,芯导科技、安路科技这两家企业已经成功上市。

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