英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：56 核，4 芯片封装

IT之家 1 月 14 日消息，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，其将采用 Intel 7 10nm 工艺，使用 Golden Cove 架构。据外媒 VideoCardz 报道，德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，到手后便进行了开盖，并进一步拆下芯片，观察结构。

这名玩家使用加热台对处理器升温，目的是融化内部的钎焊金属。开盖之后，可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具体的参数。Der8auer 再次对处理器加热，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，单颗芯片拥有 16 个核心，四颗共计 64 颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制，因此最高可用核心数量为 56 颗。

IT之家了解到，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，此时基板已经损坏严重，有着严重的烧焦痕迹。将小芯片放大，可以看到背部密集的焊点，每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm，最大为 0.099mm。

IT之家了解到，英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出，预计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处理器一同发布。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。