Steam Deck 拆机：Van Gogh APU 芯片曝光，单热管散热

IT之家 2 月 9 日消息，YouTube 博主 Gamers Nexus 现已发布了 Steam Deck 拆机视频，展示了 Steam Deck 的内部结构。

如上图所示， Steam Deck 内部采用了单热管 + 小风扇散热。

将散热器拆除后可以看到这款掌机搭载的 AMD Van Gogh APU 以及周围的四个美光内存。SSD 和网卡安装在 CPU 上的区域。

IT之家了解到，Van Gogh APU 的 CPU 部分采用了 Zen2 架构，4 核规格，2.4 GHz 到 3.5 GHz。Valve 声称他们的目标是提供稳定的频率，而不是专注于不能持续很长时间的峰值频率。GPU 部分，Van Gogh APU 集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，频率 1.0 GHz 到 1.6 GHz，性能为 1.6TFops FP32。整个 SoC 的 TDP 为 4 到 15W，支持 LPDDR5 内存，容量为 16GB。存储可选 64GB eMMC 和 256GB、512 GB NVMe SSD。

日前，Valve 官宣，Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售。官方将于太平洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件，附带下单链接。用户在收到邮件后，将会有 3 天的时间进行购买，先付款先得。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。