浙江嘉兴安诺半导体封测中心项目开工，预计年产 100 亿颗芯片

2 月 11 日，浙江嘉兴平湖安诺半导体封测中心项目正式开工，预计今年年底项目主体建设封顶。

图片来源：平湖市新埭镇

平湖市新埭镇消息显示，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心项目总投资 6.7 亿元，占地 33.6 亩，项目建成后将形成年产 100 亿颗芯片的生产能力，预计新增产值 15 亿元。

2021 年 9 月 17 日，浙江安诺逻辑科技有限公司年产 100 亿颗芯片项目在张江长三角科技城平湖园正式动土开工。当时公开信息显示，该项目将在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级，投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，完善芯片封装技术，实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。作为安诺逻辑的全资股东，成都蕊源半导体科技股份有限公司是一家本土模拟 IC 设计公司，产品线以 DC-DC 系列为核心，并提供电源管理 IC、锂电保护 IC、马达驱动等多种模拟功率类 IC 产品。

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