分析师：硅晶圆紧缺将持续到 2026 年

韩国 NH 投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到 2026 年。

硅晶圆制造龙头 Sumco 近期也预测，硅晶圆短缺将持续到 2023 年以后，该公司的 300mm 硅晶圆基本都是签至 2026 年的长约。2021 年硅晶圆价格上涨了 10%，芯片价格也上涨了 10%，预计这种增长势头将持续至少三年。

Sumco 预计，2021~2025 年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望达到 1100 万片 / 月，2022 年-2026 年硅片将维持供不应求态势。这意味着，2022 年-2026 年，半导体硅片行业需要大量新建投资。

另一家硅晶圆大厂环球晶表示，由于德国政府的反对计划导致收购失败，其为收购 Siltronic 预留的 35.9 亿美元将用于扩大自身产能。其中，20 亿美元将用于绿地投资，16 亿美元用于扩大现有晶圆厂产能。到 2022 年，在强劲的晶圆需求的支持下，该公司的销售额增长可能会超过两位数。

上述分析师表示，韩国硅晶圆制造商 SK Siltron 也宣布了大规模投资计划。随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能，但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大、新的小芯片设计（chiplet）、堆叠封装、晶体管迁移限制以及对机器学习等技术的更大需求，预计持续的晶圆供应短缺将继续存在。此外，每台设备（包括汽车和物联网设备）处理器负载的增加也推动了晶圆需求的增长。

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