合肥：重点支持新型显示、集成电路、人工智能及高端软件等支柱产业发展

近期，合肥市经济和信息化局、合肥市发展和改革委员会印发《合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划》（以下简称《规划》）。

《规划》提出，到“十四五”年末，新一代信息技术发展水平全面提升，优势行业形成引领全球的发展能力，集聚一批具有全球竞争力的龙头企业，构建具有区域带动力的产业体系，培育具有全球影响力的创新发展策源地，打造具有国际竞争力的五千亿级产业集群，成为全市经济发展的重要增长极。

重点发展领域和聚焦方向

新型显示

新型显示是数字经济重要的战略性和基础性产业。随着智能互联、AR / VR 等迅猛发展和广泛应用，新型显示产品形态更加丰富，大屏化、高分辨率显示产品和车载显示市场呈爆发式增长，小尺寸显示产品应用领域不断拓展，以新型显示为中心的互联生态正在加快形成。

未来五年，合肥市继续按照“龙头企业 — 大项目 — 产业链 — 产业集群 — 产业基地”发展思路，放眼全球显示产业及技术发展动向，着眼新技术、新产品的前瞻布局，进一步完善产业链条，促进优质企业资源集聚，提升发展质量和效益，积极争创国家级新型显示先进制造业集群，巩固和发展“全球显示之都”的地位。

重点方向一：TFT-LCD。充分利用现有产业基础，发挥龙头企业的带动作用，做强 TFT-LCD 关键配套环节，进一步完善产业生态。支持产品和技术规模化、高端化发展，鼓励企业研发创新，围绕产业发展趋势抢先布局，加快推动高反射式 LCD、叠屏技术研发，开展氧化物背板关键技术研究，研制基于铟镓锌金属氧化物的 LCD 显示屏。研发 8K 120Hz 驱动技术，开发 65 英寸及以上 8K 高性能显示屏。

重点方向二：AMOLED。推动全柔 AMOLED6 代线项目建成量产。支持 AMOLED 屏体重大技术创新，鼓励龙头企业在新型背板技术（LTPO）、无偏光片技术、极致全面屏技术（屏下摄像）、中尺寸屏体技术（7~11 英寸），高刷新率、折叠、卷曲屏技术等方面开展科研攻关和产业化合作，抢占全球 AMOLED 市场竞争至高点。积极引导 AMOLED 产业与智能终端、智能网联汽车等产业的合作，加速共同发展。

重点方向三：微显示。加快推动 Micro OLED、Micro LED 等微显示技术研究开发和产业化；利用先发优势，确定微显示产业生态链建设发展路径，推进“超高清视频 + 5G+AI”等微显示领域融合应用，完善产业发展生态，加快微显示领域产业集聚发展。

重点方向四：原材料及关键装备。提升产业链现代化水平，引进和培育一批重点配套项目，提升上游关键材料、装备本地供给率。上游原材料进一步提升基板材料、液晶材料、有机发光材料、电子化学品、光学膜、偏光片、显示芯片、掩膜版、靶材等研发生产能力；关键装备重点发展离子注入、激光退火、O / S 检查、激光剥离、激光修复、蒸发源等设备。

其他重点方向：

1. 激光显示。加大全色激光光源、超高清成像芯片、光学镜头等核心材料器件自主研发和产业化布局；布局全息真三维显示、多基色显示等激光显示前瞻性技术。2.Mini LED 背光及直显技术、主动式电致量子点（AMQLED）技术。积极进行下一代显示技术布局，推进 Mini LED 背光技术发展；突破侧边线路技术、优化转印技术应用，提高转移速度和良率，推动玻璃基板 MiniLED 直显型产品研发量产。鼓励领军企业加快推进主动式电致量子点（AMQLED）技术研发和产业化布局。

集成电路

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G 等战略性新兴产业中的核心组成部分。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。

未来五年，合肥市将按照‘市场导向、应用牵引、创新驱动、特色发展’的原则，以本地显示、汽车、家电和绿色能源市场需求为牵引，以发展芯片设计业和特色晶圆制造业为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，在动态存储、面板驱动芯片、家电芯片等领域形成特色集群，实现产业规模和总体竞争力进入国内城市第一方阵，打造国内外具有重要影响力的“IC 之都”。

重点方向一：动态存储芯片。支持动态存储器项目产能提升，加快布局下一代产品预研。围绕构建动态存储器产业生态，积极培育和引进产业链上下游企业，加快培育和引进先进封测、装备、材料等重点项目，强化产业协同和核心技术攻关。培育引进模组集成制造等环节，加快构建形成完整的存储控制芯片解决方案，争创国家产业创新中心、制造业创新中心，打造全国具有重要影响力的存储产业基地。

重点方向二：显示驱动芯片。推动显示驱动芯片代工项目产能爬坡和 55nm 逻辑工艺的研发与量产，并积极推动 Micro OLED 等微显示专用芯片设计、制造。支持已有驱动芯片设计公司进一步完善“设计-制造-封测”产业链生态系统，打造虚拟“IDM”发展模式，积极推进驱动芯片企业融入国内外平板显示企业供应链，不断拓展市场，实现新型显示产业显示驱动芯片中国造、合肥造。

重点方向三：家电汽车等终端芯片。推进“芯屏汽合”联动，发挥全产业链优势，支持家电、汽车企业与芯片设计、制造企业建立多种形式的研发产业化合作，支持制造企业拓展微处理器及各种逻辑芯片代工业务。推动算法创新与芯片设计联合优化，推进适用于智能穿戴设备及其它智能硬件的低功耗智能语音芯片、智能通信芯片、高精度人体生物传感器、低功耗蓝牙模组等研发和产业化。鼓励家电、汽车、智能终端企业与本地芯片设计企业联合研发，共同开发定制化、特色化的功能芯片，打造国内领先的家电、汽车电子、智能终端芯片研发制造基地。

重点方向四：分立器件及化合物半导体。在分立器件方面，积极引进和培育国内外领先的 IDM 厂商，加快功率器件和射频器件的研发与生产，推进 5G 基站、网络通信、安防监控等领域芯片国产化。突破 DSP、电源管理、移动通讯、变频控制、导航等关键芯片设计技术，打造国内具有重要影响力的专用芯片设计产业基地；在化合物半导体器件方面，以 GaN、GaAs、SiC 器件为主要发展方向，兼顾 InP 等器件。以 IDM 为主，打造以制造工艺为核心，以器件设计为创新点，兼顾封装测试的化合物半导体产业链，推动化合物半导体产业集聚化发展。

工业互联网及移动通信

工业互联网是工业系统与高级计算、分析、感应技术以及互联网连接融合的一种产业形态，通过开放的工业级网络平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密连接，高效共享工业经济中的各种要素资源，以自动化、智能化的生产方式推动制造业降本增效。以 5G 为代表的先进通信技术具有高速率、低时延和大连接等特点，是实现人机物互联的基础设施网络技术。

未来五年，合肥市加快推进 5G 网络基础设施布局建设，在 5G 基础材料、核心器件、网络设备及智能终端上突破一批关键技术，打造一批特色优势产品，培育一批骨干企业，建成一批 5G 行业支撑平台。同时强化网络、平台、安全三大功能体系建设，以工业互联网赋能制造业，推进产业基础高级化和产业链现代化，争创国家级工业互联网示范区。

重点方向二：5G 器件及设备。推进以滤波器、功率放大器等为代表的 5G 射频前端芯片产业的集聚，积极做大做强域内现有射频前端芯片企业，支持引入互补型产品企业，实现射频前端芯片的模组化能力。积极推进射频前端企业的 IDM 化，打造国内 5G 核心芯片有显著特色和高竞争壁垒的产业集群。加速推动 5G 应用，瞄准 5G 产业重点环节，加快构建具有合肥特色的 5G 产业生态体系。积极招引培育具有垂直一体化整合能力的系统设备制造商，以点带面，推动 5G 产业规模发展壮大。

《规划》提出了主要任务，包括夯实比较优势，促进产业高效稳定发展；建设创新体系，提升产业链现代化水平；推动产业集聚，建设先进制造产业集群；培育数字经济，催生产业数字化新业态；打造人才高地，汇聚国内外高水平人才；加强开放共享，构建双循环新发展格局。

夯实比较优势，促进产业高效稳定发展

重点发展支柱产业。聚焦产业现有发展基础，重点支持新型显示、集成电路、人工智能及高端软件等支柱产业发展，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战。支持各领域龙头企业加大创新投入、突破核心技术、推进重点工程，纵深推进“芯屏汽合”产业融合发展，为构建合肥经济社会发展新格局提供强大支撑。

突破关键核心技术。鼓励重大科技基础研究与关键核心问题突破，立足优势产业，鼓励产业链龙头企业联合中小企业和高校科研院所，设立产业创新中心，建立风险共担、利益共享的协同创新机制。通过定向委托、关键技术揭榜挂帅等方式加大资金投入力度，推进新型显示器件、高端应用芯片、关键基础材料、工业互联网、下一代通信技术、量子信息领域等实现“卡脖子”技术突破，在先进科技成果和产业化上保持优势。

建设创新体系，提升产业链现代化水平

突出企业创新主体作用。以创新体系驱动为立足点，以延链补链强链为着眼点，全面提升产业基础高级化、产业链现代化水平。推行产业发展群长制、链长制、盟长制，进一步鼓励龙头企业发展壮大，掌控核心技术，制定行业标准，提升行业话语权，竞争产业制高点。鼓励企业建立技术创新中心、工业设计中心，工程研究中心等创新平台，加强企业与科研院所之间的创新联动，在新型显示、集成电路、人工智能及智能终端等重点领域开展关键共性技术研发和创新技术转化，支持产业链上下游大中小企业协作，形成高效协同的产学研创新体系。

推动产业集聚，建设先进制造产业集群

促进高质量集聚化发展。通过资源要素集聚、政策倾斜，推动产业链、资金链、人才链、技术链“四链合一”，持续提升新型显示器件、集成电路、人工智能产业集群竞争力。统筹协调相关产业集群资源，提升上下游企业间协作配套水平，围绕新型显示、集成电路等优势产业与家电、汽车、智能终端等领域“芯-屏-端”联动发展，培育形成物联网、汽车电子、服务器、智能传感器等若干新一代信息技术交叉融合领域产业集群。

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