联发科天玑 8100 芯片参数曝光:台积电 5nm 工艺,Redmi、realme 量产机下月亮相
IT之家 2 月 26 日消息,昨日,数码博主 @数码闲聊站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数。
爆料显示,这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺,拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心,搭配 G610 MC6 GPU,配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
该博主还表示,天玑 8000 系列放在中端市场很强,Redmi、realme 量产机下个月亮相,其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。
根据此前爆料,天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100。其中,天玑 8100 对标骁龙 888,天玑 8000 对标骁龙 870,此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1。
IT之家了解到,天玑 9000 于 2021 年第四季度发布,采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核与 4 个 Arm Cortex-A510 小核。
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