天玑 8100 + 独显芯片，realme 真我 GT Neo3 正面照公布：超窄边框打孔屏

IT之家 3 月 18 日消息，realme GT Neo3 将于 3 月 22 日正式发布，该机将搭载天玑 8100 + 独显芯片，全球首发 150W 快充，新机的后面照此前已经公布，今天官方公布了正面照。

realme 中国区总裁徐起公布的实拍图显示，realme GT Neo3 将采用居中打孔屏幕方案，且四面边框极窄，整体上属于主流旗舰机水平。

据徐起早些时候透露，realme 真我 GT Neo3 搭载天玑 8100 + 独立显示芯片，拥有更强的性能与更低的功耗。除天玑 8100，新机还配备满血版 LPDDR5+UFS3.1。

IT之家了解到，真我 GT Neo3 的另外一大亮点是将全球首发 150W 光速秒充，官方称 5 分钟充电 50％且支持 1600 次循环充放电。

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