消息称 AMD 锐龙 7000 系列处理器即将进入量产阶段：5nm Zen4、AM5、DDR5、PCIe 5

IT之家 3 月 30 日消息，AMD 泄密者 @greymon55 称，代号为“Raphael”的 AMD CPU 计划于下个月或 5 月进入量产阶段。

科普：拉斐尔・圣齐奥，本名拉斐尔・桑蒂，常常被简称拉斐尔（Raphael），是一位意大利画家、建筑师。与列奥那多・达芬奇和米开朗基罗合称“文艺复兴三杰”。

Greymon55 此前还成功泄露了 AMD 路线图，证实 AMD 的部分产品规划。他表示，AMD 的芯片封装厂已经做好了准备，预计会在近期开展量产工作。他之前还表示锐龙 7000 系列处理器将在第三季度发布，AM5 主板测试样品很快就会生产。

AMD Vermeer（Zen3）于 2020 年 7 月进入量产，同年 11 月才正式发售，而采用 3D V-Cache 的版本从去年 11 月开始生产，直到下个月才会正式上线。

鉴于锐龙 7000 系列采用全新的插槽，从生产到上市预计会经历 4-5 个月的周期甚至更长，但可以肯定的是，AMD 大概率已经准备好在第四季度初推出 Raphael 处理器，这正好可以赶上与英特尔第 13 代酷睿“Raptor Lake”系列进行竞争。

AMD Ryzen 7000 系列预计将采用 5 nm Zen4 微架构设计的多达 16 个内核，预计将搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算为其新插槽提供多年支持，并且还会兼容 AM4 散热器，新平台预计也将支持最新的 DDR5 内存以及 PCIe 5 标准。

爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前还表示，AMD 锐龙 7000 系列桌面处理器的核显采用最新的 RDNA2 架构，有 4 个 CU，也就是 256 流处理器，频率只有 1.1GHz，单精度计算性能约为 0.5 TFLOPs。作为对比，AMD 刚刚发布的锐龙 6000 移动处理器最高配备了 12CU，频率可达 2.4GHz。

IT之家了解到，在今年 1 月的 CES 上，AMD 正式公布了锐龙 7000 处理器。AMD 称，该处理器基于 5nm Zen 4 架构，并将在 2022 年下半年上市。为搭配锐龙 "Zen 4" 架构处理器，AMD 还将向市场推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。

AMD CEO 苏姿丰确认锐龙 7000 可以实现全核 5.0GHz，这意味着它的单核最高频率将超过 5GHz。AMD 还确认，新款的锐龙 7000 台式机处理器将采用 LGA1718 接口。

消息称，AMD 锐龙 7000 的高端型号仍为 12 核和 16 核规格，其中 12 核型号的 TDP 仍为 105W，但 16 核旗舰型号 TDP 达到 170W。

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