GPD XP PLUS 掌机搭载主动散热的天玑 1200,跑分超骁龙 888

2022-04-01 15:50IT之家 (孤城)

IT之家 4 月 1 日消息,日前,GPD 在推特上宣布了新款 XP PLUS 安卓掌机。官方表示,这款掌机最初计划搭载高通掌机芯片骁龙 G3x Gen1,但最终采用了联发科天玑 1200 方案。

今天,GPD 官方放出了 XP PLUS 安卓掌机的跑分,官方称这款掌机搭载主动散热的天玑 1200,跑分超骁龙 888。

如上图所示,在 Geekbench 的核显性能测试中,XP PLUS 的主动散热天玑 1200 跑分超过了骁龙 888。

此外,官方表示这款掌机手柄再次升级,采用创新式设计的霍尔摇杆,无极,超线性,无死区,支持重力感应陀螺仪,三轴重力感应、三轴陀螺仪、 三轴指南针。XP Plus 将支持拨打和接收来电。采用三选二卡槽,可以是双 Nano-SIM 卡,或 Nano-SIM + microSDXC 卡组合,支持 4G 全网通【TD-LTE(移动),FDD-LTE(联通、电信)】。

接口方面,XP Plus 此次升级全功能 Type C,支持最高 4K / 60Hz,支持 DP 1.2 规范,可外接显示器。

IT之家了解到,联发科天玑 1200 于 2021 年初发布,采用台积电 6nm 工艺,CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计,包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核,搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0。

目前,GPD 暂未公布这款掌机的发布时间。

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