卢伟冰提前一年调研 Redmi K60 系列手机，网友：“干翻小米”“无挖孔真全面屏”"金属中框"

IT之家 4 月 2 日消息，今年 3 月，小米公司发布了 Redmi K50 系列手机，新机刚刚上市，卢伟冰现在已经开始调研 Redmi K60 系列手机了。卢伟冰微博称，“如果让你给一年后要发布的 K60 留言，你会说什么？”

该条微博引发网友讨论，纷纷表示：

干翻小米 [心]

无挖孔 真全面屏！！k20pro 用户最大的期盼！！[悲伤][悲伤]

1999 k50 的配置再加上金属中框加屏幕指纹 [doge]

把塑料中框做得带点质感吧 [开学季]

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小米 Redmi K50 Pro 搭载天玑 9000 芯片，采用台积电 4nm 工艺，LPDDR5 内存，UFS 3.1 存储，搭载了三星 2K 120Hz AMOLED 柔性直屏，支持全程 DC 调光，前后双光感环境色温，后置 108MP 像素三摄，支持光学防抖，小米影像大脑。内置了 5000mAh 电池，支持 120W 快充，搭载了小米自研澎湃 P1 充电芯片，19 分钟可充至 100%。手机还支持杜比双扬声器、Hi-Res、高解析度音频认证、蓝牙 5.3、Wi-Fi 6、X 线性马达、NFC 3.0、红外遥控器等。

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